融资进度:实施完成
600.00万
融资金额300.00万
出让股份2.00~2.00
每股价格最新公告日 | 2018年05月10日 |
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预案公告日 | 2017年11月08日 |
董秘 | 郑献 |
董秘电话 | 0663-8112299 |
董秘邮箱 | jyxj168@163.com |
行业分类 | 集成电路封装测试 |
主办券商 | |
增发对象 | 郑烽、林佩玉 |
增发目的 | 补充流动资金,偿还银行贷款,偿还债务 公司本次募集的资金将用于补充公司流动资金、偿还银行贷款及利息,偿还其他筹资款项及利息,以优化公司财务结构,缓解公司资金压力,提升公司盈利能力和抗风险能力,有利于公司长期稳定发展。 |