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融资进度：实施完成
600.00万
融资金额120.00万
出让股份5.00~5.00
每股价格| 最新公告日 | 2019年10月24日 |
|---|---|
| 预案公告日 | 2019年07月15日 |
| 董秘 | 王恩彩 |
| 董秘电话 | 0512-82612800 |
| 董秘邮箱 | Wang_qinew@mke.co.kr |
| 行业分类 | 半导体封装材料 |
| 主办券商 | 国泰君安 |
| 增发对象 | MK ELECTRON(H.K.)CO.,LIMITED |
| 增发目的 | 收购资产 公司专注于半导体封装专用材料键合丝的开发、制造与销售,拥有完整的原材料及设备的采购、制造、产品的研究开发、生产、质量检测、产品销售和售后服务体系。公司拟通过发行股票的方式购买上海梦开100%的股权。上海梦开主要从事半导体相关二手设备进出口及配套业务,涉及的主要设备有化学气象沉淀装置、注入机、蚀刻机、步进式光刻机、固晶机、焊线机、塑封机、晶圆研磨机、晶圆切割机等。本次股票发行完成后,公司在深度发展原有业务的同时,可借助上海梦开的业务实现从设备到产品的整合,在市场开拓、客户资源等方面发挥协同效应,形成多方驱动、产业布局的发展格局,进一步提升公司盈利能力和抗风险能力,对实现公司战略目标有着深远意义。 |
