前往新版
清除历史记录
管理我的自选
融资进度：实施完成
1.70亿
融资金额1,545.45万
出让股份11.00~11.00
每股价格| 最新公告日 | 2020年04月27日 |
|---|---|
| 预案公告日 | 2019年12月18日 |
| 董秘 | 陈志明 |
| 董秘电话 | 0592-6207888 |
| 董秘邮箱 | czm@hengkun.com |
| 行业分类 | 光电薄膜制品 |
| 主办券商 | |
| 增发对象 | 易荣坤,安徽和壮高新技术成果基金合伙企业(有限合伙),吕俊钦,前海股权投资基金(有限合伙),恒坤(厦门)投资管理有限公司,中原前海股权投资基金(有限合伙),尹秀芳,深圳市创新投资集团有限公司,杨忆南,蔡福水,魏振波 |
| 增发目的 | 补充流动资金 公司出于战略发展考虑,为提升公司在半导体材料领域的核心竞争能力,保障公司整体经营目标和发展战略的全面落地,加快公司业务发展,优化公司财务状况,进一步增强公司的资本实力和抗风险能力,公司拟进行本次股票发行。本次股票发行所募集资金将全部用于公司及各级全资或控股子公司补充流动资金。 |
