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融资进度：实施中
9,072.52万
融资金额1,980.90万
出让股份4.58~4.58
每股价格| 最新公告日 | 2018年11月13日 |
|---|---|
| 预案公告日 | 2018年08月21日 |
| 董秘 | 胡蓉 |
| 董秘电话 | 0769-81068418 |
| 董秘邮箱 | lsdcmachine@163.com |
| 行业分类 | 机械基础件 |
| 主办券商 | |
| 增发对象 | 宋立丹 |
| 增发目的 | 项目融资 本次股票发行募集资金主要用于公司全资子公司武定云祥智能装备有限公司装配式整体智能房屋制造基地项目,具体投入包括新建厂房、公寓楼及购置生产设备。本次发行将为公司业务规模的持续快速扩张提供坚实的基础和充足的资金支持,增强公司的资本实力,进一步完善公司治理结构,推动公司业务增长;同时,能更好地满足公司经营战略发展以及业务发展的需要,拓展公司产品结构,提高公司竞争力并加快公司发展。 |
