账号登录


密码输入错误
密码输入错误

忘记密码?

扫码登录

请使用最新版本犀牛之星app扫描二维码登录

立即注册 二维码登录

成德科技于拟竞拍土地使用权

777 0 来源:犀牛之星 发布时间:2018-12-05 20:20

5b15db94d35d8.jpg

12月5日,成德科技(838512)发布公告称,为满足公司生产经营之需要,公司拟以自有资金竞拍位于佛山市顺德区大良街道金斗工业区一期 A 区地块的使用权,面积为2.44万平方米,网上挂牌起始价为 4539 万元。

犀牛之星APP显示,成德科技主营业务为单层电路板、双面多层电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板。


回到顶部