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12月5日，成德科技（838512）发布公告称，为满足公司生产经营之需要，公司拟以自有资金竞拍位于佛山市顺德区大良街道金斗工业区一期 A 区地块的使用权，面积为2.44万平方米，网上挂牌起始价为 4539 万元。
犀牛之星APP显示，成德科技主营业务为单层电路板、双面多层电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板。
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