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170倍估值!"疯抢"科创板最强芯片股

2016 0 来源:全景财经 发布时间:2019-07-10 13:30

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7月8日晚间,中微半导体发布《发行公告》显示,其发行价29.01元/股,对应市值为155.16亿元,市盈率高达170.75倍(按2018年扣非前归母净利润除以发行后总股本),刷新了睿创微纳创下的科创板最高发行市盈率(79倍)。

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据中微半导体的《发行公告》显示,共有242家机构投资者管理的2224个配售对象的参与初步询价报价,最低报价7.9元/股,最高报价则高达31.24元/股,申报数量高达158.24亿股,申购倍数为 379.44 倍。

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其中,有172家机构投资者管理的1736个配售对象的报价,不低于29.01元/股的发行价,属于有效报价,对应的有效申购数量为123.04亿股,申购倍数为302.69倍。

且,绝大部分机构投资者高于29.01元/股的价格,甚至有4个配售对象给出了31.24元/股的最高价,但均遭剔除。

7月9日(周三),中微半导体即将开启网上申购,个人投资者也将参与抢购中微半导体的热潮中。

机构疯抢“科创板最强芯片股”

值得一提的是,超84%的机构(包含公募、社保基金、养老金等)报价集中在29-30元的狭小区间。如此一致的集中报价背后,主要基于主承销商—海通证券出具的中微半导体“投资价值报告”。

海通证券认为:

高科技公司成长迅速,但如果尚未足够的销售规模,传统的PE估值方法具有局限性,而销售收入的增长更能反映企业的真实价值,所以其采用PE(2019)为辅、PS(2019)为主测算中微公司市值空间。

按照市盈率(P/E)、市销率(P/S) 2种估值法估值,最终确定的参考市值区间为130-168亿元,对应发行价格区间为24.3—31.41元/股。

从最终的报价数据来看,超80%的机构投资者给出的报价,集中向海通证券测算的发行价区间上限(31.41元)靠拢,大部分机构投资者寄希望于通过高价拿到配售的筹码。

同时,在发行公告中,中微半导体列举了3家A股可比的已上市公司:北方华创(002371)、长川科技(300604)、至纯科技(603690)。

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从该维度看,中微半导体的发行市盈率170.75倍(扣非前)、发行市销率9.47倍,均低于同行上市公司的平均水平。

同时,海通证券预测,中微半导体2019年的营收将达20.22亿元,扣非归母净利润将达1.97亿元(同比增长117%),对应2019年扣非归母净利润的PE将降至78.76倍;对应2019年的PS将下降至7.67倍。

对于网下机构的“抢购”热情、海通证券的乐观预期,有机构投研人士表示,中微半导体的研发实力的确很强,市场预期非常高,但并非没有风险,其芯片业务的未来发展,需跟踪下游半导体晶圆制造厂商的扩产是否符合预期、市场竞争等风险。

据其招股书显示,2016-2018年中微半导体的刻蚀设备销售数量、单价、收入情况为:

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值得注意的是,2017年的销量、收入双双出现明显下降,与中微半导体所处的产业链位置密切相关,其刻蚀设备的买家主要就是圆晶制造加工厂商,因此对大客户依赖程度很高。

据其招股书显示,2017年,中微受少数大客户削减资本开支、扩厂不及预期的影响,导致刻蚀设备销量大幅下滑。

进入2018年,中国大陆芯片制造商(主要为圆晶加工厂)投资持续大幅增长,中微半导体的刻蚀设备销量大增超115%,收入亦同比增长近一倍。

中微半导体,直面3大国际巨头的封锁

2004年8月,硅谷炙手可热的半导体技术大咖——尹志尧,带领15名硅谷资深华裔技术工程师回国,创立了中微半导体,专攻半导体产业链最上游、最核心的刻蚀设备领域。

刻蚀设备领域,堪称是芯片产业链上“皇冠的明珠”。

众所周知,芯片制造过程分为晶圆制造、晶圆加工、封装测试3部分。其中,晶圆加工设备投资在芯片的各类设备投资中占比极高,达到80%以上。

而刻蚀设备,就是晶圆加工设备中最重要的一部分,投资占比达到24%,已居于各类设备首位。

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据 SEMI 预测,按照刻蚀设备价值占比24%计算,2019-2020年全球刻蚀设备市场规模有望达到984亿元、1188亿元。

但,全球半导体设备市场高度集中,在刻蚀设备领域更甚。泛林半导体、东京电子、应用材料3家国际巨头长期占据着94%以上的市场份额。

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尽管,中微半导体经过了长达15年的艰难创业,但其市场份额依然很低,主营的电容性刻蚀设备在全球市占率仅为1.4%。

目前,国内生厂商刻蚀设备主要是2家,一家是A股上市公司—北方华创(002371),另一家便是中微半导体,几乎是在3大国际巨头的封锁下求生存、发展。

除2017年外,中微半导体的刻蚀设备毛利率基本维持在40%以上,三大国际巨头旗鼓相当,略高于国内A股可比上市公司北方华创。

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值得一提的是,近年来,中微半导体正尝试利用价格、技术的优势,开始撕开国际巨头的封锁线。

2017年7月,台积电宣布,中微半导体纳入其7nm工艺设备商采购名单,是该名单中唯一 一家国产设备厂商;

近期,2家国内知名芯片制造企业以公开招标的方式采购刻蚀设备,中微半导体在企业A中的采购份额占比已达15%,在企业B中的份额已经达到17%。

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2018年12月,中微半导体自主研制的5nm等离子体刻蚀设备通过台积电验证,将用于全球首条5纳米制程生产线。

据资料显示,随着芯片制程的缩小,刻蚀步骤成倍增加,技术难度也成倍增加。16/14nm制程下,刻蚀步骤为13-14 步,10/7nm制程下,刻蚀步骤增加至40-50 步,而到了5nm 时,刻蚀步骤多达65-75 步。

目前,全球通过台积电5nm工艺认证的刻蚀设备厂商可谓凤毛麟角。

中微半导体的研发,强在哪里?

中微半导体,被机构投资者们“疯抢”的另一个原因是,研发实力!

对于中微半导体而言,研发、核心竞争力无疑关系到企业命脉。而判定一家芯片企业是否具备创新能力、关键核心技术等属性,需要具体量化到企业的经营数据中,客观的衡量指标有:

第一、技术专利数量;

第二、研发经费营收占比;

第三、研发人员占比;

第四、企业第一大收入来源占比。

中微半导体的研发投入逐年增长,2016-2018年分别达到3.02、3.3和4.04亿元,年均复合增速15.6%。

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但由于收入规模快速增长,研发投入在营收中的占比逐年下降,仍维持在24.65%的较高水平。在研发投入最多的2016年,研发支出占总营收的比例近50%,更是导致当年业绩出现亏损(亏2.4亿)。

人员构成方面,截至2018年,中微员工总数为653人,其中研发人员240人,占比37%。

截至2019年2月,公司已申请1201项专利,已获授权专利951项,其中发明专利800项,并先后承担5个国家科技发展重大专项研发项目,顺利完成4个等离子体刻蚀机的开发和产业化项目。

中微半导体,能否迎来风口?

芯片有“现代工业粮食”之称,它不仅仅是电子产业的基石,更是一个具有国家级战略意义的重大产业。由于中国的芯片产业起步较晚,尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

2018年,中国芯片行业实现销售收入2519.3亿,但其中自给率仅为15.35%,超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

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随着5G 时代序幕正在开启,无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起,有望引领半导体行业进入新一轮成长周期。

而据SEMI统计,2017-2020年全球新建62座晶圆厂,26座在中国,约占全球新建晶圆厂的42%,中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

作为晶圆厂下游的半导体设备,无疑迎来最强风口。据 SEMI 预测,中国大陆市场2020年半导体设备需求有望达到170.6亿美元,同比增长36%。

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但据中国电子专用设备工业协会统计,2017年年全国半导体设备自给率仅为5%左右,超过95%的设备都需要进口。

可见打破国外巨头垄断,已是迫在眉睫,而中微半导体正是一位尖兵。自主研发的刻蚀设备正逐步打破国际领先企业在国内市场的垄断,被主流集成电路厂商接受:

2017年,中微公司被纳入台积电 7nm 工艺设备商采购名单;

2018年公司自主研发的5nm 等离子体刻蚀机性能优良,通过台积电验证,将用于全球首条 5nm 制程生产线;

2019年公布的2家国内存储芯片产线的招标数据看,中微公司斩获的刻蚀设备订单占比均超15%。

由于高研发投入、抢夺市场需要大额投入,导致盈利、现金流状况不太理想,制约了继续加码研发的力度。

此次借助科创板的东风,中微半导体如能成功IPO,将募集资金达15.52亿元,超募比例达55%。其中,4亿用于高端半导体设备扩产升级项目、4亿技术研发中心建设升级项目、2亿用于补充流动资金。

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