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天科合达拟募资1.77亿 用于偿还贷款和借款

505 0 来源:犀牛之星 发布时间:2018-12-14 20:32

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12月14日,天科合达870013)发布公告,公司拟以3元/股的价格发行不超过5900万股,预计募集资金1.77亿元。

公告显示,此次股票发行为定向增发,共62名合格投资者参与认购,其中包括27名在册股东、1名合格机构投资者、4名董事、监事、高级管理人员及30名核心员工,所有发行对象均以现金方式认购。

天科合达表示,公司计划使用本次募集资金偿还招商银行贷款和股东上海汇合达借款,其中招商银行贷款全部用于采购生产耗材、人员薪酬、厂房租金等日常生产经营支出,股东上海汇合达借款全部用于子公司新疆天科合达购置厂房用地、厂房建设、购置生产设备。

犀牛之星APP显示,天科合达主营半导体碳化硅晶片、晶体的研发、生产和销售。2018上半年,天科合达实现营收2507.96万元,净利润为-68.88万元。


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