融资进度:董事会通过
1.39亿
融资金额2,000.00万
出让股份0.00~0.00
每股价格最新公告日 | 2012年05月23日 |
---|---|
预案公告日 | 2012年05月23日 |
董秘 | 张平平 |
董秘电话 | 0595-86535555 |
董秘邮箱 | honcha@hcm.cn |
行业分类 | 建筑材料生产设备 |
主办券商 | 华龙证券 |
增发对象 | |
增发目的 |
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1.39亿
融资金额2,000.00万
出让股份0.00~0.00
每股价格最新公告日 | 2012年05月23日 |
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预案公告日 | 2012年05月23日 |
董秘 | 张平平 |
董秘电话 | 0595-86535555 |
董秘邮箱 | honcha@hcm.cn |
行业分类 | 建筑材料生产设备 |
主办券商 | 华龙证券 |
增发对象 | |
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