博远高科(833706):拟签订1.5亿元芯片封测项目合同 - 犀牛之星

犀牛之星讯，6月16日消息，基础层企业博远高科(833706)发布公告，公司与西畴人民政府、深圳市中鑫泰投资发展有限公司签署了《西畴县半导体产业园芯片封测项目投资合作协议》，项目估算投资1.5亿元，项目建设内容为：建设芯片封测生产线及配套相关设施设备。

公司称，上述合同的签订符合公司战略发展需要，对公司业务发展和市场开拓具有重要意义，对公司的经营业绩将带来积极影响。合同的按约履行将进一步提升公司主营业务在市场的竞争地位，扩大公司业务规模，提高公司盈利能力，增强公司核心竞争力。

犀牛之星APP显示，公司主营业务为液晶显示屏和模组的研发、生产、销售。