晶科电子何贵平:智能化LED前大灯光源解决方案 - 犀牛之星

众所周知，LED成为2018年新款上市汽车(尤其是新能源汽车)的标配，因此LED汽车照明拥有广阔的发展前景。鉴于通用照明激烈的竞争环境，不少LED企业进入汽车照明领域。

6月10日，由高工LED举办的“2018(第十六届)高工LED产业高峰论坛”，在广交会威斯汀酒店隆重举行，本次论坛共分三个专场。其中在“后照明时代的战争开启”专场，晶科电子车灯事业部产品经理何贵平发表了题为《智能化LED前大灯光源解决方案》的主题演讲。

晶科电子何贵平发表演讲

“目前LED在前大灯的渗透率还不足10%，甚至低于5%。预计到2020年，将会有21%的比例实现远近光灯LED化，所以LED前大灯的渗透率可以说任重道远，还有很长的路要走。比较乐观是车内照明，LED在车内照明的渗透率已经高达80%以上，预计到2020年会达到90%以上。”何贵平表示。

随着LED车灯的发展与推进，未来车灯会发展到何种程度？何贵平坦言，首先肯定要关注造型。目前车的造型越来越炫酷，越来越吸引人，但是它留给车的空间越来越小，也就是紧凑化，所以车灯要起到画龙点睛的作用；其次要有雕塑感，车灯不仅仅只是照明，还要吸引人；另外车灯以后会有灯语，能够表达人的心情。

“数字化、高分辨率一定会成为未来前大灯最主流的发展趋势。”何贵平直言，“未来，数字化、高分辨率前大灯就像智能手机替代传统手机一样，将是一个行业发展的基点，而不是拐点，将会带来天翻地覆的变化。”

而对于车灯产品，晶科电子其实早有布局。何贵平介绍，从2W到20W都有覆盖， PLCC系列产品属于淘汰阶段，即将退出历史舞台，接下来的重心也将不会放在此类产品上，主要是降本，把产品的一致性做到更好，稳定性更好。目前，在车灯光源方面晶科电子有两条路线：一个是EMC，另外一个是陶瓷产品。

针对前大灯光源，晶科电子选择了两个技术方案。第一个是单晶方案，基于此方案推出了Mono系列。此产品采用氮化铝陶瓷套装芯片，在700mA电流驱动下光通量可以达到240lm。何贵平坦言，车灯光源不能像照明光源一样靠芯片加大增加光通量，在芯片尺寸既定或者说尺寸不断下降的情况下，所要求的亮度越来越高，这是极其矛盾的点，这也是国产LED光源在前大灯没有应用的原因之一。

第二个是多晶方案(晶科内部称之为PIG方案)，一个近光灯或者一个远光灯只需要采用一颗该光源就达到法规要求。该系列产品有两芯片、三芯片和四芯片之分，与市场上绝大多数产品相比，晶科电子此方案产品的芯片之间无间距的，因而成功解决了配光均匀性问题。

另外，针对前大灯光源晶科电子也积极在研发一款新产品，这款产品结合了光源的优势，同时考虑到未来灯具的设计，做出了模组化产品，这里面有各种保护的元器件。这款产品可以很好的满足未来紧凑化产品的需求。针对ADB智能前大灯光源方案，晶科电子在4×4的空间内采用一千多个LED光源可以实现远近端所有功能，2019年将会量产这个智能模组。