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新年伊始，欧洲半导体巨头恩智浦（NXP）就扣响了涨价的枪声，宣布旗下MCU（微控制单元）等芯片价格上调5%-10%。而因存储芯片价格疯涨，有报道称，发改委已约谈芯片霸主三星。面对这场已持续一年之久的芯片涨价潮，下游厂商们自是有苦难言，三星等跨国巨头却早已赚得盆满钵满。
中国，作为最大的芯片市场，却在芯片这个问题上一直没有话语权。就像被人扼住喉咙一般，实在不是滋味。于是乎，在《中国制造2025》中，国家划出了目标：2020年，中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到70%！
这可不光是口号，资金弹药也备好了。由政府主导、民间资本参与的，拥有千亿级规模中国集成电路行业的“大基金”已募集完成，巨资鼎力支持“中国芯”已是事实。这意味着，今后几年，将是这个行业的加速期。
新三板上，集成电路企业已达42家，其中，有2家企业已经在冲刺IPO的路上。本期，犀牛之星想说的，便是是集成电路行业里的独立测试分支，以及该领域内率先进入IPO辅导的利扬芯片（833474）。
利扬芯片自2015年9月登陆新三板。在挂牌不到2年的时间内，就完成了4次定增。除第一次为股权激励外，后3次共计融到了2.17亿元，参投机构投资包括达晨创投和时代伯乐系，公司当前估值在12亿元左右。
产业分工细化 独立测试风渐起
先说测试行业。集成电路（IC）产业链上，主要环节包括：IC设计、芯片制造、封装测试。
据中国半导体行业协会统计，2016年，中国集成电路产业销售额达4335.5亿元。拆分下来，IC设计、制造、封测的销售规模分别达到1644.3亿、1126.9亿和1564.3亿元。
