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融资进度：实施完成
3,993.60万
融资金额512.00万
出让股份7.80~7.80
每股价格| 最新公告日 | 2017年11月29日 |
|---|---|
| 预案公告日 | 2017年08月16日 |
| 董秘 | 雍紫期 |
| 董秘电话 | 15850730097 |
| 董秘邮箱 | nic.wzh@gmail.com |
| 行业分类 | 集成电路封装测试 |
| 主办券商 | 申万宏源承销保荐 |
| 增发对象 | 深圳市达晨创联股权投资基金合伙企业(有限合伙),邵君良,深圳市达晨睿泽一号股权投资企业(有限合伙),无锡国联众诚投资企业(有限合伙) |
| 增发目的 | 偿还银行贷款,补充流动资金,其他,偿还债务 公司本次股票发行的主要目的是为了拓展公司业务、增强公司市场竞争力,满足市场需求、保障公司经营目标和未来发展战略的实现。此次募集资金,主要用于公司MEMS产线和高端贴片IC封测产线扩产筹备购买相关生产设备的资金、偿还公司短期贷款、补充流动资金。募集资金到位后,公司计划采购MEMS产线和高端贴片IC产线的生产设备,从而更好满足客户需求,解决部分生产瓶颈,大幅提升公司产能、巩固核心竞争力;偿还公司部分短期贷款并补充公司流动资金,降低资产负债率,提升公司未来盈利能力和抗风险能力,保障公司经营的持续、稳健发展。 |
