融资进度:董事会通过
4.00亿
融资金额7,207.21万
出让股份0.00~6.50
每股价格最新公告日 | 2023年10月26日 |
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预案公告日 | 2023年10月26日 |
董秘 | 秦楠 |
董秘电话 | 010-58717585 |
董秘邮箱 | qinnan@chipadvanced.cn |
行业分类 | 集成电路封装测试 |
主办券商 | 中信建投 |
增发对象 | 本次股票发行拟新增股东不超过10家。本次股票发行对象应不属于《投资者适当性管理办法》第七条及《监管规则适用指引——非上市公众公司类第1号》规定的单纯以认购股份为目的而设立的,不具有实际经营业务的持股平台。本次股票发行对象不应属于契约型私募基金、资产管理计划(主要指基金子公司和券商资管计划)和信托计划 |
增发目的 | 项目融资 |