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4月26日，信和科技(835142)发布公告，为满足公司生产经营和投资建设的资金需求，公司拟向各商业银行申请总额度不超过人民币3亿元综合授信额度。
信和科技称，此次申请授信额度用于非流动资金贷款、流动资金贷款、 开立银行承兑汇票、信用证、商业承兑汇票贴现、押汇等，公司拟将公司名下的厂房、土地、存货、银行承兑汇票、货币资金等资产作为授信业务的担保、抵押或质押。
犀牛之星APP显示，信和科技主要从事于生产以中温铜基为主的钎焊材料及相关制品的制造和技术开发。
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