把握中低端市场国产化、中高端市场政策助力带来的机会 - 犀牛之星

• 　　IC设计行业概况：整体产值超过2000亿元，CPU、存储器等核心领域亟待突破

　　2017年国内IC设计产值达2000亿元，同比增速超过26%。集成电路设计占总产值的比例为38%，成为最大的细分领域。竞争格局上，我国IC设计仍处于早期发展阶段，中小企业占比接近90%，前十企业市场集中度仅为46.11%，行业集中度提升空间较大。国际竞争上，国内IC设计企业迅速缩小与国际巨头差距，海思和展锐跻身Fabless全球10强，但在存储器、CPU等核心领域落后明显，兆易创新、长江存储等在政策支持下开始实现存储器国产化零的突破。

• 　　行业驱动力：政府支持力度持续加码，新兴应用领域推动行业发展

　　2010年至今各级政府持续出台多项半导体产业扶持政策，2018年3月30日财政部发布针对集成电路生产企业的税收优惠政策，政策支持持续加码。继国家集成电路产业投资基金首期募资1387.2亿元，二期基金拟继续募集1500-2000亿元。汽车电子、物联网等新兴应用领域发展潜力巨大，2014年以来汽车电子年复合增长率达8.20%，IDC预测2020年超过260亿个设备将接入物联网。

• 　　IC设计企业竞争力评价体系：技术能力、需求响应和定制化能力、市场需求变化构成核心要素

　　集成电路设计的本质是将具体的产品要求转化为物理层面的电路设计版图，并且通过制造环节最终实现产品化。IC设计公司的核心竞争力取决于技术能力、需求响应和定制化能力带来的产品力，芯片产品力结合外部市场需求变化共同决定产品销量和公司业绩。由于 IC设计流程复杂、步骤繁琐、涉及工艺众多，IC设计行业对技术人员、知识产权(专利)和经验积累要求较高，以CPU为代表的大规模集成电路设计技术壁垒极高。

• 　　投资策略：把握中低端市场国产化、新兴市场崛起、中高端市场政策助力带来的机会

　　(1)传统市场中技术壁垒不高的中低端市场国产替代难度相对较低，有望率先实现国产化。重点关注具备细分领域研发经验、快速需求响应能力、高效运营能力的设计厂商。

　　(2)汽车电子以及物联网等新兴应用市场下游场景复杂、对MCU等芯片性能要求较低、对功耗和尺寸的要求较高，定制化需求强烈。在摩尔定律接近极限、先进制程进度放缓的大背景下，国内设计厂商有望规避技术劣势，凭借快速需求响应和高效运营能力实现弯道超车。

　　(3)对于涉及国家安全和核心利益的国防军工、信息安全、超算、存储等领域，技术能力强的IC设计企业有望凭借政策大力支持和资本扶持突破核心技术壁垒，率先实现关键领域的国产化。

　　推荐：芯朋微(430512)、中感微(835399)、晟矽微电(430276)；建议关注：华澜微(834203)、明波通信(430368)。

• 　　风险提示：集成电路国产化进程不达预期；IC产品市场表现不达预期。