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电通微电2股东质押900.00万股 占公司总股本25.94%

来源:同花顺金融网 2018-01-11

同花顺(300033)新三板讯 1月11日深圳电通纬创微电子股份有限公司(证券简称:电通微电 证券代码:830976)公告,宁夏电通实业集团有限责任公司,张建国2位股东向宁夏景银投资管理有限公司抵押900.00万股,占公司总股本25.94%。

据同花顺财经了解,在本次质押的股份中805,000股为有限售条件股份,8,195,000股为无限售条件股份。质押期限为2018年1月9日起至2022年1月8日止。质押股份用于为宁夏景银投资管理有限公司与宁夏电通实业集团有限责任公司签订的900万元借款协议提供质押保证,质押权人为宁夏景银投资管理有限公司,质押权人与质押股东不存在关联关系。质押股份已在中国结算办理质押登记。,在本次质押的股份中805,000股为有限售条件股份,8,195,000股为无限售条件股份。质押期限为2018年1月9日起至2022年1月8日止。质押股份用于为宁夏景银投资管理有限公司与宁夏电通实业集团有限责任公司签订的900万元借款协议提供质押保证,质押权人为宁夏景银投资管理有限公司,质押权人与质押股东不存在关联关系。质押股份已在中国结算办理质押登记。

截止到2017年6月30日,电通微电总资产为9943.89万,归属公司股东净资产为4943.43万;营业收入为4380.10万元,同比增加36.24%;净利润为301.65万元,同比增长34.71%。

深圳电通纬创微电子股份有限公司主营业务为集成电路的封装与测试。集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节,这三个环节在业界已经发展成为独立的子行业,公司业务属于产业链的后道环节---封装与测试服务。公司自成立伊始,便专注于从事半导体集成电路的封装与测试业务,为产业链的上游集成电路设计公司客户提供半导体集成电路的封装与测试、晶圆切割及中测服务。其集成电路产品的封装能力从2008年的2亿块迅速增加到2013年的10亿块,具有年产10亿只集成电路的生产能力。目前公司的集成电路封装产品有SOP、SOT二大系列10个品种,封装合格率保持在99.7%以上。公司产品广泛应用于通讯、手机、计算机、消费类电子产品及汽车电子产品。

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